宏致电子新联贷案签约金额新台币35亿元
2023-07-03
宏致电子（3605）宣布与玉山银行等10 家金融机构完成五年期新台币35 亿元联合授信案，于今（3）日上午完成签约仪式。
宏致电子本次联贷案资金用途主要系用于偿还金融负债暨充实中期营运周转金，由玉山银行担任统筹主办银行暨管理银行，原预计募集新台币30 亿元，在兆丰银行、 农业金库、华南银行、彰化银行、上海银行、元大银行、合作金库、台新银行及国泰世华等10 家金融机构的踊跃参与下，承诺金额达新台币46.5 亿元，超额认购比率达155 %，最终签约金额为新台币35 亿元。 本次联贷案结合公司节约能源及减少温室气体排放量等ESG 目标，并给予相应的利率减码，也是本公司联贷案首次连结ESG 指标，为公司永续经营挹注更多动能。
宏致电子成立迄今即将迈入第27 年，业务范围跨足「I (工控产业)、C (云端网通)、A (车用电子)、N (笔电及消费性电子)」市场，合称 ICAN 市场，过去几年陆续透过并购公司强化产品线及扩展市场领域，已转型成为提供客户精密电子零组件整体解决方案厂商，为布局发展下一个十年及因应全球局势变迁，持续在台扩充投资 计画，扩大桃园营运总部规模，于2022 年4 月启动「宏致研发总部大楼扩建计画」，新厂预计于2024 年中完工落成；同时，与工研院合作打造「高速研发制造基地」 ，着重利基型新领域发展，以高速运算连接解决方案切入数据中心、云端运算、边缘运算及伺服器等的高速传输应用，产品包括高速讯号连接器、高阶的板对板、线对板、 极细同轴线与无线射频等连接器，以及迷你、高速等各式机内外连接线组，致力于强化旗下产品线为公司带来更大的成长动能。
未来仍将持续透过产品、服务、品质、产能等整合性服务，不断寻求技术上的突破与精进，同时持续以积极作为展现企业社会责任，以期争取更多国内外客户的肯定与信赖，努力不懈 擦亮宏致品牌，与客户双赢共荣。
宏致电子袁万丁董事长(左起)与玉山银行林隆政总经理签约仪式合影
最后 感谢各位先生女士长期以来给予本公司的支持。
敬祝 各位 万事如意!!
宏致电子股份有限公司
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