宏致电子研发总部大楼落成启用 强化制造与研发量能 迈向全球布局新里程

　　宏致电子(3605)今日(3/25)上午11时假桃园中坜过岭厂区，举行「研发总部大楼开幕暨启用典礼」，由董事长袁万丁主持，桃园市张善政市长、经发局张诚局长、飞捷科技林大成董事长、镒胜工业黄子成董事长及中央大学萧述三校长、健行科大郭瑞祥校长等产官学界巨擘均莅临现场，共同见证这重要里程碑。
 

　　宏致电子研发总部大楼历经两年半建设，建设投资逾新台币20亿元，规模为地上八层、地下一层，总楼地板面积达八千坪，采用国际级绿建筑标准设计，结合节能环保与现代化技术，保留原生种的绿化林木与雨水回收自然保育功能，提供高效舒适的办公环境。设计灵感源自连接器结构，融合「精工美学」与「技术创新」，内部空间规划兼顾研发实验、智慧制造与企业营运需求，打造「精工中心智慧制造」与「研发总部基地」双核心，宛如一对坚实有力双翼，向全球市场高飞跃进，打造全球连接产业技术基地。
 

　　宏致电子董事长袁万丁表示，希望发挥台湾技术与人才优势，培养顶尖的产品开发、精密模具设计与制造人才，打造世界级技术团队，并让根基深植台湾。贯彻「知识、视野、价值、态度、承诺、执行力」初心，朝五大企业精神「客户服务、技术落实、营利创新、员工关怀、环境永续」迈进，以期达到苟日新、日日新、又日新及止于至善的卓越境界。
 

　　桃园市长张善政表示，近几年都说根留台湾，而根讲的就是「研发」。宏致不只根留台湾，更是根留桃园，今天崭新的研发总部大楼启用，期盼未来在桃竹苗大矽谷计划的加持下，业务蒸蒸日上。
 

　　随着研发总部大楼启用，产能方面将提升至原精工中心的3倍，强化市场供应能力与竞争优势，同时为全台唯一具「一条龙设计与生产」能力的连接器大厂，全面导入JIT即时生产、AMR无人自走车与自动仓储系统，透过智慧物流与高效生产，提升生产弹性，降低人工作业比例，实现更精准、高效的营运模式。技术方面近年全力开发云端运算伺服器所需之PCIe Gen 5及Gen 6高速连接器，设计开发从GB200拓展至GB300架构所需的高速连接器，确保技术与竞争优势在最前线。

　　宏致电子自1996年创立以来，始终专注于精密连接器的开发与制造，致力成为全球连接解决方案的领导品牌，产品广泛应用于工业设备、网路通讯伺服器、车用电子及消费电子等领域。面对产业变革与全球市场挑战，宏致电子将持续深化技术实力，以创新研发为核心、智慧制造为驱动，推动企业永续发展，并携手客户共创卓越未来！

 

图一：桃园市张善政市长(左)出席开幕暨启用典礼、宏致电子袁万丁董事长(右)。 (宏致/提供)
 

图二：宏致电子研发总部大楼落成启用 (宏致/提供)

 

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