宏致電子新聯貸案簽約金額新台幣35億元
2023-07-03
宏致電子（3605）宣佈與玉山銀行等10 家金融機構完成五年期新臺幣35 億元聯合授信案，於今（3）日上午完成簽約儀式。
宏致電子本次聯貸案資金用途主要係用於償還金融負債暨充實中期營運週轉金，由玉山銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行，原預計募集新臺幣30 億元，在兆豐銀行、農業金庫、華南銀行、彰化銀行、上海銀行、元大銀行、合作金庫、台新銀行及國泰世華等10 家金融機構的踴躍參與下，承諾金額達新臺幣46.5 億元，超額認購比率達155%，最終簽約金額為新臺幣35 億元。本次聯貸案結合公司節約能源及減少溫室氣體排放量等ESG 目標，並給予相應的利率減碼，也是本公司聯貸案首次連結ESG 指標，為公司永續經營挹注更多動能。
宏致電子成立迄今即將邁入第27 年，業務範圍跨足「I (工控產業)、C (雲端網通)、A (車用電子)、N (筆電及消費性電子)」市場，合稱ICAN 市場，過去幾年陸續透過併購公司強化產品線及擴展市場領域，已轉型成為提供客戶精密電子零組件整體解決方案廠商，為佈局發展下一個十年及因應全球局勢變遷，持續在台擴充投資計畫，擴大桃園營運總部規模，於2022 年4 月啟動「宏致研發總部大樓擴建計畫」，新廠預計於2024 年中完工落成；同時，與工研院合作打造「高速研發製造基地」，著重利基型新領域發展，以高速運算連接解決方案切入數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用，產品包括高速訊號連接器、高階的板對板、線對板、極細同軸線與無線射頻等連接器，以及迷你、高速等各式機內外連接線組，致力於強化旗下產品線為公司帶來更大的成長動能。
未來仍將持續透過產品、服務、品質、產能等整合性服務，不斷尋求技術上的突破與精進，同時持續以積極作為展現企業社會責任，以期爭取更多國內外客戶的肯定與信賴，努力不懈擦亮宏致品牌，與客戶雙贏共榮。
宏致電子袁万丁董事長(左起)與玉山銀行林隆政總經理簽約儀式合影
最後 感謝各位先生女士長期以來給予本公司的支持。
敬祝 各位 萬事如意!!
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