宏致電子研發總部大樓落成啟用 強化製造與研發量能 邁向全球布局新里程
2025-03-25
宏致電子(3605)今日(3/25)上午11時假桃園中壢過嶺廠區，舉行「研發總部大樓開幕暨啟用典禮」，由董事長袁万丁主持，桃園市張善政市長、經發局張誠局長、飛捷科技林大成董事長、鎰勝工業黃子成董事長及中央大學蕭述三校長、健行科大郭瑞祥校長等產官學界巨擘均蒞臨現場，共同見證這重要里程碑。
宏致電子研發總部大樓歷經兩年半建設，建設投資逾新台幣20億元，規模為地上八層、地下一層，總樓地板面積達八千坪，採用國際級綠建築標準設計，結合節能環保與現代化技術，保留原生種的綠化林木與雨水回收自然保育功能，提供高效舒適的辦公環境。設計靈感源自連接器結構，融合「精工美學」與「技術創新」，內部空間規劃兼顧研發實驗、智慧製造與企業營運需求，打造「精工中心智慧製造」與「研發總部基地」雙核心，宛如一對堅實有力雙翼，向全球市場高飛躍進，打造全球連接產業技術基地。
宏致電子董事長袁万丁表示，希望發揮台灣技術與人才優勢，培養頂尖的產品開發、精密模具設計與製造人才，打造世界級技術團隊，並讓根基深植台灣。貫徹「知識、視野、價值、態度、承諾、執行力」初心，朝五大企業精神「客戶服務、技術落實、營利創新、員工關懷、環境永續」邁進，以期達到茍日新、日日新、又日新及止於至善的卓越境界。
桃園市長張善政表示，近幾年都說根留台灣，而根講的就是「研發」。宏致不只根留台灣，更是根留桃園，今天嶄新的研發總部大樓啟用，期盼未來在桃竹苗大矽谷計劃的加持下，業務蒸蒸日上。
隨著研發總部大樓啟用，產能方面將提升至原精工中心的3倍，強化市場供應能力與競爭優勢，同時為全台唯一具「一條龍設計與生產」能力的連接器大廠，全面導入JIT即時生產、AMR無人自走車與自動倉儲系統，透過智慧物流與高效生產，提升生產彈性，降低人工作業比例，實現更精準、高效的營運模式。技術方面近年全力開發雲端運算伺服器所需之PCIe Gen 5及Gen 6高速連接器，設計開發從GB200拓展至GB300架構所需的高速連接器，確保技術與競爭優勢在最前線。
宏致電子自1996年創立以來，始終專注於精密連接器的開發與製造，致力成為全球連接解決方案的領導品牌，產品廣泛應用於工業設備、網路通訊伺服器、車用電子及消費電子等領域。面對產業變革與全球市場挑戰，宏致電子將持續深化技術實力，以創新研發為核心、智慧製造為驅動，推動企業永續發展，並攜手客戶共創卓越未來！
圖一：桃園市張善政市長(左)出席開幕暨啟用典禮、宏致電子袁万丁董事長(右)。(宏致/提供)
圖二：宏致電子研發總部大樓落成啟用 (宏致/提供)
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